格隆汇9月14日｜有投资者在互动平台向硅宝科技提问，半导体封装胶验证要多久？预计什么时候可以大面积供应？年底前可以吗？硅宝科技回复称，公司TIM1导热界面材料产品目前尚处于客户验证阶段，验证进展顺利，具体完成时间以客户验证结果为准，公司将积极配合客户推进相关验证流程。