汇丰此次报告基于2026年10月20-22日举办的TPCA展会调研，核心结论是：在AI需求强劲推动下，中国台湾CCL及PCB产业链正经历严峻的供给瓶颈，且这种供不应求局面预计将持续至2029年，远长于此前预期。

报告列举了多个环节的制约因素：玻璃布供给紧张（至少至2027下半年）、高端铜箔新瓶颈（2027年显现）、CCL处理设备交期极长（订单积压至2029年），以及中低端CCL因一线厂商退出而出现结构性短缺。这些制约导致全产业链形成成本转嫁共识，涨价从上游向下游传导，但汇丰特别提示，消费类产品对涨价的承受力有限，相关PCB厂商的涨价可持续性存在不确定性。与此同时，技术升级并未停歇：CCL材料从M8迈向M10/M11，采用碳氢化合物和PTFE方案；铜箔从HVLP4向HVLP5演进；HDI与mSAP工艺在光互连领域需求激增，光模块PCB成为新战场。

报告最后给出了覆盖股票的具体评级（见下表），其中台光电子、台燿科技、欣兴电子、景硕科技、南电、健鼎科技均获“买入”评级，联茂电子为“持有”。

主要观点

CCL（覆铜板）供不应求将持续至2029年

汇丰在2026 TPCA展会调研后指出，所有受访CCL企业均表示需求增速超过供给，且无一家预期市场在2029年前实现平衡。AI相关需求是主要驱动力，但供给端受制于关键材料（尤其是玻璃布）短缺以及高端铜箔和处理线/压合设备的长交期，导致新产能释放缓慢。这种结构性紧缺使得客户继续接受涨价，汇丰认为定价权仍掌握在已锁定原材料供应的现有厂商手中。

成本转嫁成为价值链共识，但可持续性需关注

从上游玻璃布、基板芯、CCL到下游PCB，各环节厂商均计划继续提价以传导原材料成本上升。即使是消费类产品占比较高的厂商也加入涨价行列，但汇丰提醒，消费类产品对成本高度敏感，下游PCB制造商（尤其消费占比高的企业）的涨价可持续性需要密切跟踪。

材料与设计升级持续

展会展示了多项支持AI、低轨卫星和光通信应用的材料与设计创新，包括：HVLP5铜箔预计2028年放量；M10/M11级CCL向碳氢化合物和PTFE基材料转变（可带或不带玻璃布）；800G/1.6T光模块采用12-14层任意层mSAP PCB；低轨卫星用CCL材料升级。