作者｜章启明

编辑｜王以沫

三大项目齐上马，扩产背后资金承压

10月30日晚间，科翔股份（300903.SZ）接连抛出三项投资计划，拟斥资85亿元布局AI算力PCB及高端基板，并筹划赴港上市。

对于一家三季度刚刚扭亏、归母净资产仅21亿元的PCB企业而言，这笔投资显得格外大胆。AI算力需求正旺，但从扩产到真正赚到钱，科翔股份还有不少难关要过。

生产高端PCB

科翔股份这次的动作，确实不小。

根据公告，公司拟在广东惠州、江西九江建设三个AI算力相关项目，合计投资85亿元，重点布局高端基板、高多层PCB和高阶HDI等产品。

其中，20亿元投向惠州市大亚湾高端AI算力用PCB基板项目，规划年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板，建设期约两年。

另外35亿元由公司及全资子公司科翔智算投资建设AI算力印制电路板项目，规划年产能50万平方米，其中固定资产投资30亿元。

第三笔30亿元落在江西九江，建设AI算力服务器项目，拟新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米，产品主要面向AI服务器主板、加速卡等领域。

需要注意的是，九江项目虽然冠以AI算力服务器之名，但生产的仍是服务器所需的高端PCB，并非服务器整机。

三项投资同时推出，意味着科翔股份正在将未来几年的扩张重点集中到AI算力硬件上。

需要关注的是，资金压力不容忽视。

截至9月底，科翔股份总资产81.51亿元，归母净资产21.26亿元。85亿元的拟投资总额已超过公司现有总资产，相当于归母净资产的约4.0倍。

虽然项目分阶段建设，但设备采购、产线调试和后续运营仍需大量资金。科翔股份前三季度经营现金流净额为-2634.18万元，资金压力已经有所体现。

与此同时，科翔股份还宣布筹划发行H股、赴港交所上市，试图拓宽融资渠道。不过，H股发行尚处筹划阶段，能否上市、募集多少资金仍存在不确定性。

85亿元能否顺利落地，融资能力将是第一道考验。

业绩刚刚翻身

科翔股份敢于大规模扩产，与近期业绩反转不无关系。

2026年三季报显示，科翔股份第三季度实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%；归母净利润3.11亿元，上年同期亏损5767万元，实现同比扭亏为盈。

单季营收翻倍、净利润转正，成绩确实亮眼。但拉长时间来看，科翔股份的盈利基础尚不稳固。

2026年前三季度，公司营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元。由于上半年仍亏损6638万元，第三季度成为扭亏的关键。

科翔股份2001年成立，2020年登陆创业板，传统业务覆盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。近年来，公司持续向高多层板、HDI、高速通信PCB和陶瓷基板等高端产品转型。

目前，公司已具备32层高多层板、16层任意层互连HDI等制造能力，200G、400G光模块相关PCB实现量产，800G相关产品进入小批量阶段。这些技术积累，为公司进入AI算力供应链提供了基础。

不过，利润改善背后，资金占用也在增加。

截至9月底，科翔股份应收账款达到23.26亿元，较上年末明显增长。新增订单带来收入的同时，也增加了营运资金需求。

对于准备投入85亿元扩产的企业来说，利润能否及时转化为现金，比单季度盈利增长多少更加重要。

扩产之后拼什么

科翔股份押注的AI算力PCB，确实处在行业需求增长较快的环节。

随着GPU集群规模扩大，AI服务器对高速数据传输、供电稳定性和散热能力提出更高要求，带动高阶HDI、高多层板、低损耗高速板等产品需求增长。

但高端PCB不是有设备就能生产。

线路越精细、层数越高，制造难度和良率要求也越高。即便新产线顺利建成，产品还需要经过客户认证、可靠性测试和批量交付考验。

竞争也不轻松。

沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子等企业，都在持续拓展AI算力相关PCB业务。部分头部企业已凭借技术积累和客户认证占据优势。随着行业新增产能释放，未来竞争将更加考验产品良率、制造成本和交付稳定性。

科翔股份此次布局的陶瓷混压HDI等产品，也是一个值得关注的方向。随着AI芯片功耗提高，散热需求日益突出，相关新材料、新工艺有望创造更高附加值。

但从技术研发到客户认证，再到形成稳定利润，仍需要时间。

85亿元投资如果顺利落地，有机会提升科翔股份高端产品占比，推动业务结构升级。但如此大的资本开支，也意味着未来折旧、融资成本和产能利用率压力将持续增加。

尤其是在公司刚刚实现盈利反转的阶段，大规模扩张既可能打开新的成长空间，也可能加重财务负担。

接下来，市场需要关注的不只是项目何时投产，更是客户订单、产品良率和经营现金流能否跟上。

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