EDA概念

【中国诚通控股集团有限公司新进成为华大九天第八大股东】格隆汇10月29日｜据华大九天(301269.SZ)三季报显示，中国诚通控股集团有限公司新进成为第八大股东，持有1020万股，占总股本比例1.86%。注：7月19日晚间，中国国新、中国诚通两大国有资本运营公司公告，已合计斥资约600亿元增持A股。

电报 ·10-29 19:38

【华大九天：投资1.49亿元参股芯行纪】格隆汇10月8日｜华大九天公告，为快速补齐布局布线关键核心EDA工具，加速构建数字电路设计全流程EDA工具系统，公司投资1.49亿元受让芯行纪科技股份有限公司股东盛世智达持有的926.9142万股芯行纪股份。本次投资完成后，预计公司持有芯行纪6.9%的股份，芯行纪成为公司参股公司。芯行纪科技股份有限公司主营业务为布局布线工具的开发及销售，工具功能完整，已经过国内知名IC设计公司的验证和认可，并与国内主要代工厂有深度合作。

电报 ·10-08 18:51

【华大九天：拟1.49亿元受让芯行纪6.90%股份】格隆汇10月8日｜华大九天(301269.SZ)公告称，公司投资1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪926.9142万股股份，完成后持有芯行纪6.90%股权，成为其参股公司。本次投资旨在补齐布局布线关键核心EDA工具，加速构建数字电路设计全流程EDA工具系统。

电报 ·10-08 18:27

【华大九天董事长：AI代理将芯片设计周期从四周压缩至一周】格隆汇9月13日｜据南华早报，中国电子设计自动化(EDA)龙头企业华大九天董事长刘伟平表示，应用AI代理已将一项芯片设计任务所需时间从四周缩短至一周，该公司正在使用AI优化算法和AI代理来加速芯片设计。刘伟平9月9日在深圳举行的2026国际集成电路创新博览会上表示，代理式AI给芯片设计带来了“范式转变”，从“人类操作工具”转向“人类指挥代理”。这一转变也将适用于行业的商业模式，即从传统的软件许可模式转向基于代理式EDA的token消耗新模式。刘伟平还表示，华大九天正在开发一个“基于代理的EDA平台”，让多个AI代理协同工作。目标是不仅接入自家AI，还接入其他公司构建的AI代理，以便它们共同执行芯片设计工作。

电报 ·09-13 16:23

【华大九天：拟出资9000万元参与设立投资基金 主要投资于半导体、移动通信等领域】格隆汇9月2日｜华大九天(301269.SZ)公告称，公司作为有限合伙人以自有资金9000万元认购青岛建广顺创汇芯股权投资合伙企业份额，该基金总认缴出资额4.51亿元，主要投资于半导体、移动通信、汽车电子、机器人与智能制造、物联网等，旨在加强产业链上下游战略合作，共建国产EDA生态。

电报 ·09-02 19:03

【A股异动丨华为“韬定律”V2重磅发布！EDA概念走强，概伦电子20CM涨停，华大九天涨近15%】格隆汇7月6日｜A股市场EDA概念集体走强，其中，概伦电子20cm涨停，华大九天涨近15%，广立微、同济科技、安路科技涨超5%。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。交银国际证券研报指出，逻辑折叠是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。

电报 ·07-06 14:03

【国产EDA重大突破！华大九天打通Chiplet设计全流程】格隆汇6月9日｜据快科技，华大九天今日在投资者互动平台宣布重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC(三维集成电路)这一后摩尔时代关键技术领域，华大九天已前瞻构建覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是目前国内唯一具备该全流程能力的EDA提供商。值得一提的是，华大九天推出的首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。该平台独创的3D数据编织技术可一次性完成全量3D数据验证，显著缩短了高端3D堆叠芯片的全链路验证周期。在先进封装设计环节，华大九天的自动布线工具Storm已全面升级为先进封装设计平台。该平台支持硅基和有机RDL工艺，更支持硅桥+RDL异构整合等新工艺，实现了多芯片间大规模互联布线等功能。

电报 ·06-09 20:52

【华大九天：已与国内头部存储企业建立战略合作关系】格隆汇6月2日｜华大九天在互动平台表示，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)以及闪速存储器(NOR/NAND Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。

电报 ·06-02 09:14

【公司问答丨华大九天：公司存储电路设计全流程EDA工具系统 已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中】格隆汇6月1日｜有投资者在互动平台向华大九天提问，请问贵公司在存储业务来往有多大？华大九天回复称，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。此外，公司与海外头部存储企业也建立了良好的业务合作关系。

电报 ·06-01 17:34

【华大九天：公司Argus3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计】格隆汇5月20日｜华大九天今日在业绩说明会上表示，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

电报 ·05-20 20:25

【华大九天：实控人子公司拟增持1%-2%公司股份】格隆汇4月29日｜华大九天(301269.SZ)公告称，公司实际控制人子公司中电金投计划自公告披露之日起6个月内，通过集中竞价、大宗交易等方式增持公司股份，拟增持数量不低于总股本的1%(约545.44万股)，且不超过总股本的2%(约1090.88万股)。资金来源为自有资金、自筹资金及金融机构专项贷款。

电报 ·04-29 20:25

【公司问答丨概伦电子：公司在存储芯片相关EDA技术与产品方面拥有长期的技术积累和市场布局 相关产品已应用于行业内主流客户的研发与生产环节】格隆汇1月23日｜有投资者在互动平台向概伦电子提问：近期存储芯片量价齐升，贵司作为存储EDA工具厂商，对公司业绩是否有正面影响如何？概伦电子回复称，公司在存储芯片相关EDA技术与产品方面拥有长期的技术积累和市场布局，相关产品已应用于行业内主流客户的研发与生产环节。

电报 ·01-23 16:42

【华大九天：实控人中国电子集团以委托贷款方式向公司拨付国有资本经营预算资金2.5亿元】格隆汇12月10日｜华大九天(301269.SZ)公告称，因公司目前暂无增资扩股计划，不具备国有资本金注资条件。为满足国有资本经营预算资金的使用要求，公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟以委托贷款方式向公司拨付国有资本经营预算资金2.5亿元，借款期限1年，借款利率1.50%。此次关联交易符合国家有关规定，旨在提升公司运营效率，增强综合竞争力，促进长远发展。

电报 ·2025-12-10 19:56