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华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布
格隆汇9月17日|在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,华为为超节点与超级集群开发了11款基于统一总线协议的核心芯片。华为已向超过370家客户交付了1,000多套超节点。昇腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。
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