作者｜杨立成

编辑｜陈肖冉

国际化还在路上

9月15日晚间，天承科技（688603.SH）宣布筹划发行H股。

这次赴港，既是扩张动作，也是一场对融资需求、成长空间和经营质量的检验。

H股先行，订单未到

天承科技公告称，公司正在筹划发行境外上市股份，并在香港联交所挂牌，旨在实施全球化战略、拓宽融资渠道、提升国际影响力。

不过，目前这件事还停留在筹划阶段。发行规模、价格、募资用途和上市时间均未确定，后续还要经过董事会、股东会审议，以及中国证监会、香港联交所等监管机构的备案或审核。

公司同时明确，本次H股发行不会导致实际控制人发生变化。

若赴港上市顺利推进，天承科技可以增加融资渠道，扩大投资者范围，也能为未来的海外并购、产能建设、研发投入和员工激励提供新的股权工具。

对于一家科创板公司来说，H股还可能帮助其接触更多国际产业资本和海外客户。

但上市地点变化，不等于业务已经国际化，公司目前的收入仍然主要来自国内。

2025年，天承科技外销收入约2920万元，占全年营业收入约6.2%，2026年上半年已增至6.3%，目前海外业务还不足以支撑“全球化”叙事。

如果未来募资主要用于国内扩产和研发，那么这更像一次融资升级，只有海外客户、海外收入和海外服务体系真正建立起来，H股才谈得上国际化平台。

利润在涨，钱在少

天承科技主营PCB专用电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀、铜面处理等环节，主要服务印制电路板、封装载板和半导体先进封装。

2025年，天承科技实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%；扣非净利润7442.69万元，同比增长19.83%。但经营活动现金流量净额为6103.98万元，同比下降14.15%。

2026年上半年，天承科技实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%；扣非净利润5767.12万元，同比增长81.70%。与此同时，经营活动现金流量净额仅939.91万元，同比下降67.41%。

收入和利润增长很快，现金流却明显走弱。这通常意味着企业在备货、应收账款或营运资金上承受了更大压力。对天承科技这样的材料企业来说，账面利润能不能变成现金，直接关系到扩产、研发和海外布局能否持续。

天承科技的产品结构也比较集中。2025年，沉铜电镀专用化学品收入4.13亿元，占主营业务收入约88.93%，毛利率36.86%；铜面处理专用化学品收入3309万元，毛利率55.34%。

2026年上半年，沉铜电镀专用化学品收入约2.71亿元，占营业收入约88.34%，毛利率降至33.88%。核心产品贡献了绝大部分收入，也意味着公司对单一产品和PCB行业景气度较为敏感。

客户集中度同样不低。2025年，天承科技前五大客户销售额约2.21亿元，占年度销售总额46.86%。

电子化学品进入客户供应链通常需要较长认证周期，客户黏性相对较强，但大客户订单变化、议价和供应商替换，也可能迅速传导到公司业绩。

天承科技正在向半导体先进封装和显示面板拓展。大马士革、TSV、RDL、Bumping、TGV等相关产品已经进入下游测试验证阶段。这些方向对应AI算力、高速通信、封装载板和玻璃基板等新需求，确实比传统PCB化学品更有想象空间。

不过，测试验证只是开始。能否通过客户认证、实现批量供货，最终还要看产品良率、稳定性、成本和交付能力。先进封装业务何时能够贡献收入，目前仍是问号。

上市不是护身符

天承科技赴港的价值，最终要落在业务上。公司如果能用募资扩充产能、提高研发能力、建设海外服务网络，并借此接触更多国际PCB和封装客户，H股就有现实意义。

PCB产业正在升级。AI服务器、高速交换机、汽车电子、封装载板和先进封装，对线路精度、可靠性和材料稳定性提出了更高要求。

电子化学品虽然不是最受关注的环节，却直接影响PCB制造良率和终端产品性能。只要企业能够完成客户验证，供应商通常不会被轻易替换，这给国产厂商留下了机会。

但机会并不等于订单。高端电子化学品的客户认证周期长，产品需要长期工艺配合，国内企业既要和同行竞争，也要面对国际厂商在技术、品牌和服务体系上的压力。

天承科技能否从PCB化学品供应商走向半导体核心材料供应商，要看新产品能否从实验室进入生产线。

赴港上市本身也会带来成本。发行、审计、合规和跨境信息披露都需要持续投入。若发行价格明显低于A股估值，公司可能面临股权摊薄；若募资用途不清晰，投资者也很难给出更高估值。

更现实的问题是，天承科技还需要改善几项经营指标，海外收入能否持续增长，先进封装产品何时批量出货，核心客户占比能否下降，毛利率能否止跌，经营现金流能否恢复。

本次H股筹划，不应只被理解为“国际化加速”。它更像一次公开考试，公司要说明资金从哪里来、投到哪里去，也要证明新产品能不能带来新订单。

如果H股融资最终换来海外客户、先进封装收入和更强的研发转化能力，天承科技才有机会打开第二增长曲线；如果只是多了一个上市地点，而海外业务和现金流没有改善，那么这场出海，可能只是资本市场层面的出海。

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