近期主要看好 玄学（羊字辈、华字辈等，踩准了918启动节点）和 AI硬件的PCB上游材料

上周一连发了多篇PCB调研，今日继续发出

（一）

# 强烈看好弹性小票迅捷兴+威尔高+超声电子

1、迅捷兴（业绩预期更新）：# Q3业绩3000-4000万元、今年业绩1-1.5亿。RCC材料如若通过NV验证则能在明年Q1正式应用放量，考虑其月产值2亿元，满产10个月+40%净利率，可算出8e利润弹性。明年整体业绩上限看10亿元，新材料逻辑给予25-30x估值，250-300亿目标市值。

【自我操作】我自己是9月9日介入的，拿到今日出了一些

2、威尔高：一次电源Rubin PCB全球龙头，# Q3业绩有望实现1-1.5亿元、Q4利润有望触及2e，27年订单预期50e+，15-20%净利率估算7.5-10亿利润，小而美的电源PCB市场小龙头，给予30x估值，225-300e目标市值。

3、超声电子：# 8月单月利润高企、Q4有望实现4亿+业绩，CCL持续涨价+PCB顺价顺利，叠加光模块PCB持续推进，公司27年业绩年化可展望20亿，当前估值10倍不到，实属三线PCB业绩链中性价比极高的选择。# 持续关注有边际变化的主线公司景旺+方正1、景旺电子：# Q3业绩有望实现9-10亿元，mSAP PCB+AI PCB顺利放量，27年业绩看50-60亿，目标市值1500亿，当前仍是一线PCB公司中边际变化显著+可持续性强+Q3业绩亮眼的选择。2、方正科技：# Q3业绩有望实现6-7亿元，mSAP PCB业务占比持续提升，AI PCB顺利导入Rubin，27年业绩看35亿，目标市值900亿，同属有重大边际变化的AI PCB新起之秀。

【胜宏科技    北美大客户下单正交背板订单，胜宏拿下70%份额】

周末自己复盘看到胜宏提出mSAP订单饱满，这样午后起来就关注到了

谷歌tpuPCB业绩指引|上调两倍。

拿下北美大客户70%正交背板订单？千亿PCB龙头胜宏科技：具体客户合作细节保密9月21日丨据财闻，千亿市值的PCB龙头胜宏科技大涨，当日报收248元/股，涨幅9.23%，总市值达到2373亿元。当日有传言称：“北美大客户下单正交背板订单，胜宏拿下70%份额，谷歌TPU PCB业绩指引上调两倍。”同时还有部分关于胜宏科技下半年业绩增长的传闻流出。对此，胜宏科技接线工作人员称：“我们跟具体客户的合作细节保密，没办法讨论。”对于下半年业绩环比增长超50%等传闻数据和股价上涨情况，该工作人员表示：“公司没有对后面业绩做出预期或承诺，具体以披露的定期报告为准。”“股价影响因素有很多，今天整个PCB和科技板块都涨的还可以。”该工作人员提到。

【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，传统涨价利润弹性释放，持续推荐

1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货，TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，具备拿料能力的厂商6-8月集中提价20%+，涨价节奏提升，26Q3起盈利能力有望大幅改善。#我们看好26Q3/4头部PCB公司的业绩增长动能。

2）中长期供需紧张延续，PCB业绩高增能见度提升：需求端持续上修，英伟达Rubin ultra PCB方案逐步清晰，ASP显著增长，M9/超高多层渗透提升，PTFE+热固材料混压方案进展顺利，有望率先在SwitchTray落地，正交背板应用存在超预期机会；谷歌TPU、AWS等出货量亦在持续上修，v9/T4 PCB升级持续，同时国产算力也在迎来加速放量期；供给侧仍偏紧，当前核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，新接订单已排至2年后，短期产能增长斜率受限。#我们认为中期维度供给产能强约束将延续，PCB高增能见度持续提升。

3）传统CCL涨价趋势延续，AI CCL加速放量。传统CCL领域， 8月最新提价已于9月开始落地执行，当前PCB顺价通畅，CCL厂商涨价诉求较强，我们判断供需持续紧张下后续传统CCL涨价趋势有望延续，26Q3起相关厂商利润有望加速释放。AI CCL领域，当前海外算力景气仍高企，CCL层面核心物料缺货，同时海外头部CCL厂商产能供应紧张，国产CCL迎来加速放量机遇，同时2026年起国产算力PCB/CCL需求有望强劲增长，国产AI CCL头部厂商有望深度受益。当前国产AI CCL出货节奏持续超预期，我们看好未来国产厂商AI CCL加速释放利润。

4）载板化趋势加速，载板、mSAP景气周期进一步拉长。载板领域，国产BT载板有望随产能释放加速释放利润，而ABF载板良率和产能蓄势待发，26H1已完成众多核心客户及产品导入，26H2有望迎来全面起量。类载板领域，高端光模块/mSAP PCB紧缺延续，量价双增驱动下2027年mSAP PCB需求有望激增，#我们判断2027年mSAP行业仍将维持供需紧张状态，相关公司业绩有望高斜率释放。投资结论：我们看好行业景气周期的持续性，短期受益于AI的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺/材料迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。

其中建议关注以下投资主线：1）AI PCB/CCL龙头公司：短期业绩表现强劲+中期业绩高增能见度提升，【沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、兴森科技】，建议关注【广合科技】；2）此前传统业务占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI预期有望进一步强化，建议关注：【世运电路、奥士康、崇达技术、迅捷兴、四会富仕】等；3）受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期，建议关注：【南亚新材、金安国纪、华正新材】。